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(中央社記者鍾榮峰台北1日電)資策會MIC表示,2017年台灣半導體產業成長表現可優全球平均水準,其中台灣IC設計和晶圓代工年成長幅度在7%到7.4%,IC封測小幅成長。 資策會產業情報研究所(MIC)上午舉辦2017資通訊產業趨勢回顧與前瞻記者會。 展望明年台灣半導體產業,資策會MIC產業顧問洪春暉表示,2017年台灣PC終端衰退幅度趨緩、智慧型手機小幅成長,晶圓代工新產能開出,各次產業可望維持成長動能。 洪春暉預估,2017年台灣半導體產業產值將達到新台幣2兆4044億元,較今年成長6.1%,表現仍優於全球平均水準。2016年台灣半導體產值將達到2兆2659億元,成長率6.7%,成長幅度優於全球。 從IC設計來看,MIC預估,台灣IC設計廠商在各階智慧手機應用晶片出貨量可持續增加,在PC相關應用晶片包含Type-C、固態硬碟(SSD)控制IC等出貨量可續樂觀,新興應用包含車用IC出貨穩健。 MIC預期,2017年台灣IC設計業產值將較2016年成長近7%,達到6148億元。 MIC表示,今年台灣IC設計業產值預估較2015年成長11.3%,可達5746億元,主要是中國大陸智慧型手機客戶表現優異、記憶體控制IC廠商打入國際大廠供應鏈,以及面板驅動IC廠商在液晶電視高解析度面板出貨增加等多項優勢帶動。 在晶圓代工部分,MIC預期,明年10奈米製程產品正式量產,且全球智慧型手機維持小幅成長,台灣晶圓代工產業可維持穩定成長,產值將達到1兆1789億元,較2016年成長7.4%。 今年台灣晶圓代工產業在智慧型手機晶片需求、中大尺寸面板驅動IC與其它新興應用需求帶動下,產值將達到1兆981億元,較2015年成長6.9%。 在IC封測部分,MIC預期,在DRAM、NAND Flash與邏輯IC仍維持穩定需求下,IC封測產業持續成長動能,不過受市場競爭影響,產業前景不確定性提高,預計2017年台灣IC封測產值達4333億元,較今年成長2.5%。 觀察今年,MIC表示,今年受惠半導體高階製程挹注,加上系統級封裝(SiP)等高階封裝需求回溫,以及中國大陸智慧型手機需求帶動,台灣封測業下半年恢復成長動能,預估今年台灣整體IC封測產業產值約4228億元,較2015年成長6%。1050901

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